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新型的真空鍍膜技術和材料的研究進展如何？
原子層沉積（ALD）技術：具有原子級的厚度控制精度和優異的膜層均勻性，可在復雜形狀的基底上實現高質量鍍膜。目前在半導體、微電子等領域應用廣泛，如用于制備高介電常數的超薄絕緣層，以提高晶體管性能和降低功耗
真空鍍膜過程中可能出現哪些缺陷
針孔是真空鍍膜中較為常見的問題。這主要是由于鍍膜材料在沉積過程中，基片表面的微小雜質、灰塵或者氣體殘留所導致。例如，在蒸發鍍膜時，如果基片清洗不夠徹底，表面殘留的顆粒會使鍍膜材料在其周圍無法均勻沉積，形成針孔。
高能脈沖PVD技術相比傳統PVD有何優勢？
致密度更高：高能脈沖PVD在沉積過程中，能夠產生高密度的等離子體，使沉積粒子具有更高的能量，從而在基底上形成更致密的膜層。例如，在制備硬質涂層時，其形成的膜層結構更加緊密
高能脈沖PVD技術可以制備哪些膜層？
如氮化鈦（TiN）膜層。TiN具有高硬度、良好的耐磨性和化學穩定性。在刀具涂層領域應用廣泛，通過高能脈沖PVD技術制備的TiN膜層，能夠顯著提高刀具的使用壽命。
HiPIMS磁控濺射：材料制備的新趨勢
HiPIMS磁控濺射技術具有獨特的優勢。與傳統磁控濺射相比，它能在高功率脈沖模式下運行，產生高密度的等離子體。這使得濺射出來的原子或離子具有更高的能量和活性，在材料沉積過程中，可以更好地控制薄膜的微觀結構
