真空磁控濺射涂層技術與真空蒸發涂層技術的區別

真空磁控濺射涂層技術與真空蒸發涂層技術的區別

真空磁控濺射涂層技術不同于真空蒸發涂層技術。濺射是指核能顆粒轟擊固體表面（目標），使固體原子或分子從表面射出的現象。大多數粒子是原子狀態，通常稱為濺射原子。用于轟擊目標的濺射顆粒可以是電子、離子或中性顆粒，因為離子很容易加速電場下所需的動能，所以大多數都使用離子作為轟擊顆粒。濺射過程是基于光放電，即濺射離子來自氣體放電。不同的濺射技術使用不同的光放電方法。直流二極濺射采用直流光放電，三極濺射采用熱陰極支撐光放電，射頻濺射采用射頻光放電，磁控濺射采用環磁場控制的光放電。

真空磁控濺射涂層技術與真空蒸發涂層技術相比有許多優點。如任何物質都能濺射，特別是高熔點和低蒸汽壓力的元素和化合物；濺射膜與基板附著力好；膜密度高；膜厚可控，重復性好。缺點是設備復雜，需要高壓裝置。

此外，蒸發法與濺射法相結合，即離子鍍。該方法具有附著力強、沉積率高、膜密度高等優點。